角逐高端封测ldquo三国杀r

在晶圆制造端，高端封测技术竞争激烈。展望未来，预计更复杂且具综效的封测技术将用于高效能运算(HPC)应用领域，如台积电及英特尔(Intel)均在研究以混合键合(hybridbonding)技术，封测具FE功能的不同系统单芯片(SoC)。台积电和英特尔也正致力于为高端性能应用，研发具高I/O密度的规模化量产芯片工艺。

如英特尔Foveros封测解决方案与台积电3DSoIC技术，即在争夺高端封测技术市场领导地位，对此三星如何应对，值得观察。如英特尔Corei5-L16G7技术采FoverosF-F晶粒堆栈及PoP封测配置，意在单一封测PoP架构中，将一个10nm运算晶粒与SK海力士LPDDR4DRAM进行整合......（点击左下角阅读原文，查看全文）

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